Die Elektronik- und Elektrotechnikindustrie ist der Hauptabnehmer von vergoldeten Bauteilen, da Goldschichten eine Reihe von herausragenden physikalischen Eigenschaften bieten. Diese umfassen hohe Duktilität, Anlaufbeständigkeit, gute Lötfähigkeit und die Fähigkeit, den spezifischen Widerstand sowie Kontaktwiderstände auch bei hohen Temperaturen konstant zu halten. Goldschichten werden hauptsächlich in Kontaktbauelementen eingesetzt, die aufgrund der zunehmenden Verbreitung elektronischer Geräte eine Vielzahl von Kontakten und Schnittstellen erfordern, um Informationen in Form von kleinen Strömen zu übertragen. Diese Anforderungen an die Zuverlässigkeit der Verbindungen lassen sich in der Regel nur mit einer Goldschicht erfüllen. Je nach Anwendungsbereich wird Gold mit Dicken von 0,1 bis 4 µm hauptsächlich auf Zwischenschichten wie Nickel abgeschieden. Grundwerkstoffe, die direkt vergoldet werden können, sind Kupfer, Messing, Nickel, Neusilber oder Silber. Andere metallische Grundwerkstoffe können ebenfalls mit einer Goldbeschichtung versehen werden, indem Zwischenschichten verwendet werden. Um Diffusionsprozesse zu verhindern, ist es üblich, die Werkstücke mit einer Diffusionssperrschicht zu versehen, die hauptsächlich aus einer Schicht Halbglanz- oder Glanznickel besteht.